近日，高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台，在发布会上也正式确认将honour手机列为合作伙伴，而honour高管表示honour50系列将搭载骁龙778G芯片，在解决了芯片供应之后，honour手机将发起对华为手机的挑战。

大家都知道，从去年开始，台积电无法再为华为代工生产芯片，高通和联发科等芯片企业也无法再为华为供应芯片，面对如此情况华为迅速作出决定将honour手机独立，去年10月份honour手机被出售给深圳一家企业独立运营。honour手机独立运营后，它的高管表示未来的一个目标之一就是超越华为手机，在世界市场要做到前三，可见它独立之后还是有很大的信心做强做大的，不过要实现这一目标首先就是要与高通、联发科这些芯片企业合作。

小编音圈模组了解到，honour手机也一直强调正积极寻求与芯片企业合作，不过高通和联发科方面一直都没有明确的说法，直到这次发布骁龙778G芯片，高通将honour手机列为合作伙伴，确定向honour手机供应芯片，随着honour手机解决芯片供应的问题，它赶超华为手机的目标或许将很快实现。

honour在解决芯片供应问题之后，小编音圈模组相信，市场份额应该会迅速上涨，日前就有honour前高管表示honour手机的市场份额已从低谷翻倍反弹，如今成功与高通达成合作后估计市场份额的增长可望进一步加快。

那么说到高通芯片，那小编就不得不提到咱们的音圈模组装置了，众所周知，芯片在制造的过程中是需要快速，高精度的，而咱们的音圈模组正是因为这些特质被应用到了芯片的制造过程中。

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