追赶华为，音圈模组也要助力OPPO也要开始做手机芯片了？以前，我们一直仰仗America等其他国家的技术和芯片，而自从华为自主研发芯片后，越来越多的企业加入制造“中国芯”的行列，这当中就包括小米和OPPO。

据小编音圈模组所知，近期，OPPO被曝光向欧盟知识产权局提交一份名为“OPPO m1”的商标，从描述来看极有可能是手机芯片。更有知情人士透露，OPPO已从Speadtrum和联发科聘请了工程师来开发OPPO m1芯片。除了OPPO，小米也在制造芯片，小米在2017年发布过一款松果澎湃 S1芯片，vivo与三星联合研发了5G 芯片Exynos 980。

我们都知道，一直以来国产手机一直依赖高通、联发科的芯片，过度依赖别人，就会使自己被动，我们也看到今年America对华为等其他国产企业的所作所为，再一次证明了制造“中国芯”迫在眉睫。芯片的制造是离不开咱们音圈模组的，音圈模组是芯片的而应用之一。

昆山同茂电子有限公司坐落于昆山，是国内少数几家具备音圈模组研发定制能力厂家。自有厂房3000平，且有多条洁净电机组装流水线。ISO9001认证企业，自有大中型加工中心和直线电机性能检测机。提供标准的磁轨，行程可以一直延伸，可以做成单轴平台系统，多轴系统，客户可以直接安装入设备。同时也可以根据客户的需求定制。欢迎广大客户前来洽谈。

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